瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 雷速

根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星在 Exynos 2700 芯片的封装策略上做出了调整，以改善散热表现，具体做法是将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离设计。

此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星采用了更小尺寸的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时引入了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片之间距离过近，Exynos 2600 芯片仍面临积热问题。

消息指出，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，这与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案在实现原理上相似。SBS 封装将内存与 SoC 并排布局，并由散热器直接覆盖，此举旨在避免内部热量聚集，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的架构预计还将显著提升内存性能。RAM 与 SoC 物理距离的缩短将使得数据传输路径更为紧凑，据报道，此设计有望使内存带宽增加 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在优化空间利用、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这有助于缓解高负载下的散热压力。

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